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項目案例 Case

2018 - 08 - 10

1、考慮到產(chǎn)品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應(yīng)及時（推薦在 24 小時內(nèi)）使用，且建議使用前進行預(yù)干燥處理，特別是撓性電路板中的 PI 基材板，如需貼片焊接，則一定需要進行預(yù)干燥處理。2、對于化學浸錫或浸銀...

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2018 - 08 - 10

SMT組裝工藝與焊接

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。 1、焊料...

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2018 - 08 - 10

PCB布線設(shè)計經(jīng)驗談—模擬和數(shù)字布線的異同

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計人員和數(shù)字電路板設(shè)計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布...

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