項目案例 Case

2018 - 08 - 27

在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經經歷過這種痛苦。為避免鉆進類似...

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2018 - 08 - 27

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特...

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2018 - 08 - 27

在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB過孔設計中的一些...

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