1、考慮到產(chǎn)品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應及時（推薦在 24 小時內）使用，且建議使用前進行預干燥處理，特別是撓性電路板中的 PI 基材板，如需貼片焊接，則一定需要進行預干燥處理。2、對于化學浸錫或浸銀產(chǎn)品拆包后建議在 12 小時內用完，否則須重新包裝。3、如超過有效保存期限，用戶可進行干燥處理后試用：必要時某些性能重新進行性能試驗，經(jīng)檢驗合格后仍可使用。?4、通常保存時間超過 3 個月在上機貼片前為避免存在受潮的隱患，需進行 2 小時 150 度的烘烤。5、貯存環(huán)境：A、良好的貯存條件：指溫度小于 25 度，相對濕度不大于 65%，有溫度控制、無腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。? B、一般的貯存條件：指溫度不高于 35 度，相對濕度不大于 75%，無腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。

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