? ? ? ?電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。對于多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，而必須使用多層PCB。? ? 多層PCB有諸多優(yōu)點，比如：裝配密度高，體積??；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好，等等。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，常見的是四層和六層板。? ?多層板在設(shè)計的時候，各層應(yīng)保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，若不對稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。在走線方面，需要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。 多層PCB跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢？多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。 信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專用于布置電源線和地線。機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息，系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。
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