? ? ? ? ? 由于PC、NB、手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的大熱,今年P(guān)CB行業(yè)得到了很大的發(fā)展。但是,手機(jī)等設(shè)備在更新?lián)Q代,對(duì)PCB的要求也在提升要求,特別是蘋(píng)果,其更新速度之快,需要PCB廠良好地應(yīng)對(duì)。? 市場(chǎng)一直有傳聞,說(shuō)蘋(píng)果正尋求可以替代現(xiàn)有HDI(高密度電路板)的“類載板”技術(shù),以順應(yīng)智能手機(jī)采用SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)的趨勢(shì)。
? 即將推出的iPhone 8,預(yù)期會(huì)配備軟性O(shè)LED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機(jī)殼,以及支持快速充電、無(wú)線充電、大容量電池的電力模塊,而厚度可以減少的主要原因?yàn)镺LED屏幕及PCB面積縮減 (SLP),以提供雙鏡頭所需要的空間。隨著SIP搭載元件的數(shù)量增多以及其他功能的實(shí)現(xiàn),超過(guò)HDI的極限負(fù)荷,蘋(píng)果希望進(jìn)一步引進(jìn)“類載板”材料的應(yīng)用。類載板仍是PCB樣板的一種,只是制程上則是30μm/30μm,更細(xì)、面積也更小,可以留出更多空間,但SLP在制造工藝、原材料、設(shè)計(jì)方案等方面都還沒(méi)有定論。 蘋(píng)果升級(jí),其他手機(jī)廠商肯定也會(huì)更新,各大PCB廠商都作出回應(yīng),如金百澤等,積極投入產(chǎn)線規(guī)劃,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備做出調(diào)整,新增設(shè)備和工序。預(yù)料明年類載板為兵家必爭(zhēng)之地,PCB行業(yè)又迎來(lái)新一輪的發(fā)展。
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