? ? ? ?焊接在PCB生產中，起到至關重要的作用。那么，在焊接的時候，應該注意什么呢？焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時，要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與 PCB 三者的缺口都對應。如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形，加熱時烙鐵頭溫度調節(jié)到不超過300攝氏度。加熱時應該盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方，以免導致局部過熱、損壞銅箔或元器件。在焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的濕潤性能，而是采用表面清理和預鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時，應該使焊錫濕潤和填充滿整個孔，不要只焊接到表面的焊盤。焊接后用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。電路連接完后，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。? 要進行老化工藝可發(fā)現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。

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