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發(fā)布時間: 2018 - 08 - 10
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覆銅板是PCB生產(chǎn)所需的基本材料,而玻璃布是覆銅板重要的構(gòu)架材料之一。玻璃布是用玻璃纖維織成的織物,具有絕緣、絕熱、耐腐蝕、不燃燒、耐高溫、高強度等性能,玻璃纖維相比有機纖維,具有眾多優(yōu)點,比如拉伸強度高,彈性系數(shù)高,吸水性小,耐熱性佳,透明度好,加工性佳,可作成股、束、氈、織布等不同形態(tài)之產(chǎn)品,等等。因為其優(yōu)質(zhì)的特點,使之在覆銅板的制造中,起到非常重要的作用。         五十年代末期,我國玻璃纖維工業(yè)開始發(fā)展,六十年建成獨立的工業(yè)體系。當時照搬前蘇聯(lián)玻璃纖維生產(chǎn)工藝技術,采用石乳劑浸潤劑,生產(chǎn)無堿玻璃纖維,用于玻璃纖維增強塑料,主要產(chǎn)品是電絕緣用層壓布,為軍工配套服務。直到六十年代中期,才逐步轉(zhuǎn)向民用。          無堿玻璃纖維之所以用于電絕緣,是因為它具有一系列優(yōu)異特性,與樹脂結(jié)合后制成的復合材料,具有很高的拉伸強度。這些優(yōu)異的特性,使無堿玻璃纖維布逐步取代了大量的棉麻、絲綢織物及絕緣紙等一系列材料,發(fā)展成為絕緣材料中必不可少的基礎材料。
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發(fā)布時間: 2018 - 08 - 10
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PCB行業(yè)中,每一次生產(chǎn)的價格都是不一樣的,有很多因素影響。那么,PCB的價格,有哪些因素影響呢?        1、材料        就像其他產(chǎn)品一樣,不同材質(zhì)生產(chǎn)的產(chǎn)品,價格是不一樣的,PCB亦然。以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,銅厚從1Oz到3Oz不同,板料的不同就造成了巨大的價格差異。        2、生產(chǎn)工藝        不同的生產(chǎn)工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板,制作外形的鑼(銑)板與?。_)板,采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本,導致價格的多樣性。        3、難度        即使材料相同、工藝相同,但PCB生產(chǎn)的難度不同,也會造成不同的成本。如兩種線路板線寬線距不同,一種大于0.2mm,一種小于0.2mm,也會造成不同的生產(chǎn)成本。         4、其他因素        除了以上因素之外,還有其他的因素,比如客戶的要求、廠家的工藝裝備、包裝方法、運送方法、付款方式、地域等等,都會影響到最終的價格。       以上因素中,材料的因素是最重要的,單就板材而言,影響價格主要有以下幾點:         1、板材材質(zhì)        FR-4,CEM...
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發(fā)布時間: 2018 - 08 - 10
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焊接在PCB生產(chǎn)中,起到至關重要的作用。那么,在焊接的時候,應該注意什么呢?焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺口都對應。如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路,如果率先已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形,加熱時烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過300攝氏度。加熱時應該盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方,以免導致局部過熱、損壞銅箔或元器件。在焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的濕潤性能,而是采用表面清理和預鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時,應該使焊錫濕潤和填充滿整個孔,不要只焊接到表面的焊盤。焊接后用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至于將其旋在電線的橡膠皮上,出現(xiàn)斷路的情況。電路連接完后,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。  要進行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次后,要注意連線接頭是否有破損。
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發(fā)布時間: 2018 - 08 - 09
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由于PC、NB、手機等消費性電子產(chǎn)品的大熱,今年PCB行業(yè)得到了很大的發(fā)展。但是,手機等設備在更新?lián)Q代,對PCB的要求也在提升要求,特別是蘋果,其更新速度之快,需要PCB廠良好地應對。  市場一直有傳聞,說蘋果正尋求可以替代現(xiàn)有HDI(高密度電路板)的“類載板”技術,以順應智能手機采用SIP(系統(tǒng)級封裝)的趨勢。  即將推出的iPhone 8,預期會配備軟性OLED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機殼,以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊,而厚度可以減少的主要原因為OLED屏幕及PCB面積縮減 (SLP),以提供雙鏡頭所需要的空間。隨著SIP搭載元件的數(shù)量增多以及其他功能的實現(xiàn),超過HDI的極限負荷,蘋果希望進一步引進“類載板”材料的應用。類載板仍是PCB樣板的一種,只是制程上則是30μm/30μm,更細、面積也更小,可以留出更多空間,但SLP在制造工藝、原材料、設計方案等方面都還沒有定論。 蘋果升級,其他手機廠商肯定也會更新,各大PCB廠商都作出回應,如金百澤等,積極投入產(chǎn)線規(guī)劃,對生產(chǎn)設備做出調(diào)整,新增設備和工序。預料明年類載板為兵家必爭之地,PCB行業(yè)又迎來新一輪的發(fā)展。
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發(fā)布時間: 2018 - 08 - 09
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電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。對于多功能、小體積的電子產(chǎn)品,單面和雙面PCB都不能完全滿足要求,而必須使用多層PCB。    多層PCB有諸多優(yōu)點,比如:裝配密度高,體積?。浑娮釉骷g的連線縮短,信號傳輸速度快,方便布線;屏蔽效果好,等等。多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過100層的PCB,常見的是四層和六層板。   多層板在設計的時候,各層應保持對稱,而且最好是偶數(shù)銅層,若不對稱,容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行,在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。在走線方面,需要把電源層、地層和信號層分開,減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。 多層PCB跟單面、雙面相比,是由哪些層數(shù)組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?多層PCB主要由以下層面組成:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。 信號層分為頂層、中層、底層,主要是用來放置各種元器件,或者用于布線、焊接的。內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層,專用于布置電源線和地線。機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層,在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息,系統(tǒng)工作層用于顯示違反設計規(guī)則檢查的信息。
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發(fā)布時間: 2018 - 08 - 09
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任何電子產(chǎn)品都需要用到PCB,而近年來電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,手機、電腦、游戲設備,以及最近火熱的AR、VR、3D等智能設備,都發(fā)展迅猛,必將帶動PCB行業(yè)的發(fā)展。PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢有哪些呢,我們主要從以下幾點來簡單介紹:        1.產(chǎn)值        2012年全球PCB產(chǎn)值達到543.10億美元,至2017年,全球PCB將保持3.9%的增長。2017年整體規(guī)模,將有望達到656.54億美元。隨著新型醫(yī)療電子設備興起和助推,物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市帶動,將提高電子信息產(chǎn)業(yè)大幅增長,預測到2020年中期,PCB將有超3000億美元。  2.區(qū)域變化 在2000年以前,全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲(主要是北美)、日本等三個地區(qū)。進入21世紀以來,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,形成了新的產(chǎn)業(yè)格局,尤其是中國和東南亞地區(qū)增長最快。        2012年中國大陸PCB產(chǎn)值達到216.36億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%。2008年至2012年,中國PCB產(chǎn)值的年均復合增長率達到9.52%,高于全球增長水平。2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元,占全球總產(chǎn)值的44.13%。        3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)        隨著電子電路行業(yè)技術迅速發(fā)展,元器件的片式化和集成化應用日益廣泛,電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的...
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